园区规模：14万平米 业态：独栋厂房
容 积 率： 1.8 物业费：暂无数据
土地性质：工业用地 产 权：50年
招商方式：租售 开发商：联东集团
交 通： 地铁亦庄线，846路、975路、T106路公交直达北京CBD及地铁站
配 套：百尚生活广场、肯德基、通州二院；
项目地址：通州马驹桥2号桥南
联东U谷 •金亦科技园，位于通州区马驹桥镇，马驹桥2号桥桥南200米，隶属于中关村科技园通州园北京金桥产业基地，比邻京津塘高速公路、城市六环路、地铁亦庄线，是联东U谷于企业总部独栋领域升级之作。主要道路宽度6米，园区内流线明确，交通高效便捷。
联东U谷 •金亦科技园占地面积约100亩，规划建筑面积14万平方米。共分两期开发建设，一期项目约7万平米，二期项目4万平米。
产品品鉴
面积区间:880㎡－4089㎡，独栋、双拼、联拼可供选择
建筑层数: 地上四层，地下一层
层 高: 地下室:3.6m，一层7.2m，二层 4.5m，三层4.1m，顶层3.9m
楼面荷载:地下一层:1t/㎡，一层0.5t/㎡，标准层0.35t/㎡
